导热硅脂，俗名又叫散热膏,成分为硅油+填料。是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

   在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，通过增大两者的接触面积使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热.但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。导热硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要。

   诺德斯特科技自主研发生产的TG300导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻,TG300系列导热硅脂具有低有低油离度，具有非常优良的耐候性，可以在-30℃-150℃的温度下长期使用，即使在200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。TG300导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅脂适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类导热硅脂对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：LED灯具导热、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

深圳市诺德斯特科技专业生产的电子导热材料。导热硅胶、矽胶布、导热硅脂、硅胶脚垫、硅胶帽套、散热绝缘硅胶管等电子导热，散热，绝缘材料。并被广泛运用于电脑、通信通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等多个行业及领域。