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导热硅胶片的性能优点是什么?
发表时间:2015-06-01     阅读次数:4496     字体:【

导热硅胶片的性能优点是什么?

  • 高导热与低热阻导热系数覆盖 0.5~12W/m?K,可快速传导热量,降低器件工作温度,提升散热效率。

  • 柔软高回弹,缓冲减震质地柔软有弹性,能填充元器件与散热片之间的微间隙,贴合度高,同时有效缓冲振动、减少应力损伤。

  • 绝缘安全,阻燃可靠具备优异电气绝缘性能,多数型号可达 UL94 V-0 阻燃等级,防止短路、漏电,保障设备安全。

  • 耐高低温,长期稳定使用温度范围宽(一般 - 50℃~200℃),耐老化、不龟裂、不渗油,长期使用性能稳定。

  • 施工便捷,可定制可按需求裁切不同厚度、尺寸,免固化、即装即用,适配自动化产线与手工装配。

  • 防潮防尘,密封防护本身致密性好,可辅助实现防水、防潮、防尘,保护 PCB、芯片等内部元器件。

  • 环保无腐蚀符合 RoHS 等环保要求,对金属、塑料、陶瓷等基材无腐蚀,适用多种电子设备。


 
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