CP-120-T500系列导热硅胶片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
CP-120-T500系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数5.0W/mK
○低压缩力应用
○低压缩力，具有高压缩比
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益
CP-120-T500系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式计算机
○显卡散热模块
○高导热需求的模块
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块
○网络通信设备
CP-120-T500系列导热硅胶片-物性表
