NDST-SPT-SG150 是诺德斯特专为大功率电子器件研发的双组份加成型有机硅导热灌封胶，以 1:1 重量比混合，兼具高效导热、绝缘阻燃与耐候防护特性，是电子散热与密封保护的优选材料。
产品固化前为灰色 / 白色流体，粘度适中（3000±500/3500±1000cps，25℃），流动性与浸润性优异，可深入元器件缝隙，无需高真空即可良好脱泡，适配手动与自动化灌封工艺。室温 24 小时完全固化，加热可加速固化，表干时间超 30 分钟，操作窗口充足。
固化后形成硬度 40±5 Shore A 的弹性胶体，导热系数达 1.5±0.1W/(m?K)，能快速传导热源热量；耐温 - 50℃至 + 200℃，长期稳定不黄变、不开裂。具备 UL-94 V0 级阻燃、≥12kV/mm 电气绝缘强度，有效防潮、防水、防尘、抗腐蚀与振动冲击，保护电路安全。
产品无溶剂、低 VOC，符合 RoHS 环保标准，对金属、陶瓷、PCB 等基材附着力强，固化收缩率极低，无内应力损伤元件。广泛用于新能源汽车电控、5G 基站电源、LED 驱动、工业传感器、高频变压器等对散热、绝缘、阻燃有严苛要求的电子模块灌封，助力设备稳定长效运行。