NDST-SPT-90系列是诺德斯特推出的高性能单组份有机硅导热凝胶，专为精密电子与高功率器件热管理设计，集高导热、低应力、易施工与长寿命于一体，是替代传统硅脂、解决复杂间隙散热的理想材料。
产品为半固态膏状，开盖即用、无需配比，触变性佳，适配手动点胶与自动化产线，可精准控量、无混合误差。导热系数达2.0~12.0W/(m·K)，界面热阻极低，可压缩至 0.1mm 超薄厚度，完美填充器件与散热件间的微缝隙与高度差，大幅提升热传导效率。
胶体超柔软（硬度＜Shore 00 10）、低模量，零应力装配，保护芯片与 PCB 免受挤压损伤；具备强粘弹性，有效缓冲振动与冷热冲击。耐温 - 50℃～+200℃，长期不渗油、不干涸、不板结、不垂流，稳定性远超导热硅脂。
具备UL94 V-0 阻燃、高电气绝缘（击穿强度≥10kV/mm），对金属无腐蚀，符合 RoHS、低 VOC 环保标准。可返修、易剥离，无残留污染。广泛用于5G 光模块、手机 SOC、汽车电子、电源、传感器、LED等精密与高散热需求场景。