NDST-SPT-60 系列是诺德斯特研发的高性能双组份加成型有机硅导热凝胶，采用 1:1 配比混合，固化后形成高弹性、低应力的柔性导热界面，专为高功率、高集成电子设备热管理设计，兼顾高效导热、长期稳定与工艺友好性。
产品混合后为中粘度触变流体，流动性佳、易脱泡，可深度填充 50μm 以下微间隙与异形界面，适配自动点胶、手工刮涂，操作窗口充足（室温≥30 分钟）。室温 / 加热快速固化，固化后呈超柔软弹性体（硬度＜Shore 00 50），导热系数 1.5~8.0W/(m?K)，界面热阻极低，热传导效率优异。
具备低模量、零应力特性，缓冲振动与冷热冲击，保护芯片、PCB 不受挤压损伤。耐温 - 50℃~+200℃，长期不渗油、不干涸、不垂流、不板结，稳定性远超导热硅脂。UL94 V-0 阻燃、高电气绝缘（击穿强度≥10kV/mm），对金属无腐蚀，符合 RoHS、低 VOC 环保标准。
可精准控厚、可返修剥离、无残留污染。广泛用于新能源汽车电控 / IGBT、AI 服务器 GPU、5G 基站、光伏逆变器、工业电源、大功率 LED等高散热、高可靠场景，解决复杂界面与大公差间隙的散热难题。