CP-120-T250系列导热硅胶片
配方独特,兼具成本效益与优异的导热性能。双面自粘,与电子组件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
CP-120-T250系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数2.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益
CP-120-T250系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式计算机
○显卡内存
○高导热需求的模块
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模块
○网络通信
