导热硅胶片，导热硅胶垫片，导热硅胶片生产厂家-深圳市诺德斯特科技有限公司。

CP-T200系列导热硅胶片、导热硅胶，导热硅胶厂家，导热硅胶批发，导热硅胶厂家

CP-120-T260系列导热硅胶片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。CP-T260具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
CP-T200系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数2.6W/mK
○低压缩力应用
○低压缩力，具有高压缩比
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益
CP-T200系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式计算机
○显卡散热模块
○高导热需求的模块
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块
○网络通信设备
  CP-T200系列导热硅胶片导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

CP-T200系列导热硅胶片导热硅胶片-物性表：